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"초박형 아이맥, 용접 힘들어 출시 연기"

5mm 두께의 초박형PC인 애플의 ‘아이맥’ 출시가 예상보다 늦어질 것으로 보인다.

14일(현지시각) IT전문매체 애플인사이더는 프랑스의 한 블로그를 인용해 “아이맥 생산 차질 문제로 애플이 제품 출시를 내년 초로 연기할 예정이다”라고 보도했다.

이 매체는 아이맥 제조업체들이 용접공정에 어려움을 겪고 있다고 전했다. 초박형 아이맥 생산에 쓰이는 ‘마찰교반용접(Friction Stir Welding, FSW)’ 공정이 예상보다 훨씬 까다롭기 때문이다.

마찰교반용접은 주로 항공기, 선박 등 이음매 없이 만들어야 하는 금속가공에 쓰이는 용접 방식이지만, 애플이 초박형 아이맥 생산을 위해 특별히 도입했다. 아이맥의 앞뒤 패널을 붙이는데 쓰이는 이 용접공정 때문에 생산량이 당초 계획에 못 미치고 있다는 것이다.

레티나디스플레이 LCD패널과 전면 유리를 접합하는 기술에서도 문제가 나타나고 있다. 애플은 LCD패널과 유리 층 사이에 에어갭을 제거해 약 2mm를 더 얇게 만드는 기술을 적용했다. 보도는 “이 공정에서도 제조사들이 상당한 난이도를 느끼고 있다”고 전했다.

아이맥 신제품은 지난 10월 아이패드미니, 아이패드4와 함께 공개됐다. 당초 애플은 아이맥 21.5인치형 모델은 이달 초, 27인치 모델은 12월에 출시하겠다고 계획을 밝혔다. 애플 홈페이지도 당초 출시 일정 그대로 공지하고 있다.

조민형 기자
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