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삼성, 마이크론 손잡고 차세대 반도체 개발한다

삼성전자가 경쟁 반도체 기업인 미국 마이크론과 손잡고 차세대 반도체 기술 개발에 나선다. 삼성전자는 최근 마이크론사와 저전력 반도체 메모리인 ‘하이브리드 메모리 큐브(HMC)’ 공동 개발을 위한 컨소시엄을 맺었다고 7일 밝혔다.

 삼성전자 관계자는 “일단 컨소시엄은 삼성전자·마이크론으로 시작하지만 기술 개발과 표준화를 위해 다른 업체들이 앞으로 추가로 합류할 수 있을 것”이라고 말했다.

 HMC는 현재 D램의 주류인 DDR3를 대체할 차세대 메모리 중 하나다. 삼성전자가 지난해 12월 DDR3보다 처리 속도를 2배가량 높일 수 있는 DDR4를 개발했지만 HMC는 이를 능가하는 반도체로 평가받는다. HMC는 D램을 3차원 형태로 쌓아 데이터 처리 능력을 높인다. 또 기존 D램에 비해 전력 소비는 70%, 신호 지연 현상은 60% 정도 줄일 수 있다. 업계 관계자는 “DDR3와 비슷한 소비전력을 사용하면서 성능은 10배 이상 향상시킬 수 있다”며 “2015년 정도면 대량 생산이 가능할 것”이라고 예상했다.

손해용 기자
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