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모비스, 차량용 반도체칩 국산화 성공









현대모비스는 스마트키와 배터리 센서를 제어하는 차량용 반도체(사진) 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.



 이번에 개발된 반도체는 ▶차량용 배터리의 효율을 좋게 하는 반도체칩 ▶신호대기에서 차량이 정지하면 시동이 자동으로 꺼지는 공회전자동제어장치(ISG)용 칩 ▶자동주차에 필요한 차선과 영상을 인식하는 반도체칩 2개 ▶무선으로 문을 여닫고 시동을 거는 스마트키에 들어가는 반도체칩 5개 등 총 9개다.



 이번 반도체 개발은 지난해 7월 지식경제부의 스마트 프로젝트 국책과제로 선정되면서 시작됐다. 현대모비스 주도 아래 삼성전자가 연구개발에 참가했다. 사양 개발 및 성능 검증은 현대모비스가, 칩 제조는 삼성전자가 맡았다.



 최근 자동차에 들어가는 전자부품이 급속하게 늘고 있는 가운데 세계 자동차 업계에서는 차량용 반도체 시장이 올해 20조원에서 2014년 26조원으로 확대될 것으로 분석하고 있다.



김태진 기자
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