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화웨이 자체개발 ‘기린’ 칩셋 포기…삼성 폰 '반사이익' 기대

리처드 유 화웨이 소비자비즈니스그룹 CEO가 지난해 9월 독일 베를린에서 열린 IFA 2019에서 스마트폰 '메이트 30'에 들어간 칩셋 기린 990을 소개하고 있다. [AFP=연합뉴스]

리처드 유 화웨이 소비자비즈니스그룹 CEO가 지난해 9월 독일 베를린에서 열린 IFA 2019에서 스마트폰 '메이트 30'에 들어간 칩셋 기린 990을 소개하고 있다. [AFP=연합뉴스]

중국 '기술 굴기'의 상징 격인 화웨이에 대한 도널드 트럼프 미국 행정부의 제재가 결국 먹혀들었다. 사흘 전인 지난 7일 리처드 유(중국명 위청둥) 화웨이 소비자부문 CEO가 '차이나 인포100 서밋'에서 "다음달 출시할 메이트40이 고급 사양의 기린 칩을 장착하는 마지막 스마트폰이 될 것"이라고 인정하면서다. 자회사 하이실리콘을 통해 개발했던 화웨이의 자체 칩셋 '기린'을 사실상 포기하겠다는 발언이다.
 

화웨이 CEO "기린 칩 생산, 9월 중순 이후 중단"

화웨이가 자체 칩셋을 포기하는 이유는 최근 트럼프 행정부가 화웨이와 오랜 협력 관계였던 반도체 위탁생산(파운드리) 분야의 일인자, 대만 TSMC를 포섭했기 때문이다. TSMC는 지난달 컨퍼런스 콜에서 "5월 15일 이후 화웨이에서 신규 주문을 받지 않고 있다. 9월 14일 이후에는 화웨이와의 거래가 완전히 단절된다”고 밝혔다. 앞서 트럼프 행정부는 지난 5월 “미국의 기술 및 소프트웨어를 사용하는 해외 반도체 기업은 화웨이에 제품을 공급할 때 반드시 사전 허가를 받아야 한다”며 TSMC가 화웨이에서 반도체 주문을 받는 행위를 사실상 금지했다. 
 
이날 위 CEO는 "우리는 칩을 생산할 방법이 없다. 현재 중국의 반도체 산업은 기린 같은 고성능 칩을 양산할 수준에 도달하지 못했다"고 인정했다. 미국 경제방송 CNBC에 따르면 TSMC는 화웨이 스마트폰의 두뇌 격인 애플리케이션프로세서(AP)용 기린 칩의 98%를 생산해왔다.
 
화웨이가 지난해 9월 처음 공개했던 세계최초 5G 원칩 ‘기린990 5G’. 애플리케이션프로세서(AP)와 5G 이동통신이 가능한 모뎀칩, GPU 등을 더한 구조다. [중앙포토]

화웨이가 지난해 9월 처음 공개했던 세계최초 5G 원칩 ‘기린990 5G’. 애플리케이션프로세서(AP)와 5G 이동통신이 가능한 모뎀칩, GPU 등을 더한 구조다. [중앙포토]

현재 고성능 칩셋 설계를 감당할 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하 미세공정을 갖춘 파운드리 업체는 대만 TSMC와 삼성전자뿐이다. 중국의 파운드리 업체 SMIC는 14나노 공정 단계로 하이실리콘의 최신 설계 능력에 맞춰 칩셋을 양산하긴 어려운 수준이다. 지난해만 하더라도 화웨이는 TSMC의 파운드리 라인을 통해 세계 최초의 '5G 원칩'(AP에 모뎀칩을 결합한 칩셋)인 '기린 990'을 스마트폰 '메이트30'에 탑재했다.
 

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2년 전 "삼성을 뛰어넘겠다"고 자신했던 리처드 유 CEO는 이번에는 "화웨이의 스마트폰 사업이 어려운 시기를 맞고 있다"고 솔직히 말했다. 지난해부터 화웨이 스마트폰에 플레이스토어·유튜브 등 구글의 각종 모바일 서비스를 탑재하지 못한 데 이어, 스마트폰의 연산능력을 관장하는 칩셋 경쟁력까지 일정수준 하락이 불가피하기 때문이다.
 
소셜미디어 '트위터'를 통해 유출된 화웨이의 신작 스마트폰 '메이트 40' 렌더링 이미지. 오는 9월 첫 공개될 것으로 보인다. [사진 온리크스(@OnLeaks) 트위터 계정]

소셜미디어 '트위터'를 통해 유출된 화웨이의 신작 스마트폰 '메이트 40' 렌더링 이미지. 오는 9월 첫 공개될 것으로 보인다. [사진 온리크스(@OnLeaks) 트위터 계정]

화웨이의 자체 칩셋 개발 포기 방침에 퀄컴·삼성 등 경쟁 업체들은 득실계산에 분주한 것으로 보인다. 외신에 따르면 퀄컴은 화웨이 스마트폰에 ‘스냅드래곤’ 칩셋 판매가 가능한지를 타진했다. 퀄컴은 내년에 출시될 화웨이의 플래그십 스마트폰 'P50'(가칭)와 '메이트 50'(가칭)에 자신들의 칩셋을 판매하겠다는 전략이다. 현재 상태대로라면 화웨이는 대만 반도체 업체 '미디어텍'이 개발한 중저가 AP만 사용할 수 있다. 
 

화웨이 경쟁력 훼손…삼성 폰에 호재

삼성전자 입장에선 화웨이의 자체칩셋 포기 선언이 스마트폰 사업에 호재로 작용할 전망이다. 도현우 NH투자증권 연구원은 "이번 조치로 인해 향후 화웨이가 자사 AP와 모뎀칩을 탑재한 스마트폰을 제조하는 것이 사실상 불가능해졌다"며 "화웨이의 스마트폰 경쟁력이 떨어질 것이기 때문에 유럽 등지에서 화웨이와 경쟁하는 삼성 스마트폰에 반사이익으로 작용할 것"이라고 전망했다.  
 
김영민 기자 bradkim@joongang.co.kr
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