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‘화웨이 STOP’ 트럼프 견제 틈타, 삼성은 ‘비메모리 GO’

무역전쟁 위기 속 ‘반도체 기회’
중국 통신장비업체 화웨이에 대한 미국의 제재로 모바일 프로세서(AP)와 통신칩 등을 생산하는 하이실리콘이 궁지에 몰렸다. 미국 퀄컴과 영국의 반도체 설계업체 ARM이 잇따라 거래를 중단했기 때문이다. 2004년 화웨이 자회사로 설립된 하이실리콘은 지난해 매출(79억 달러)의 90%를 화웨이에 공급했다. 월스트리트저널은 “하이실리콘이 ARM 설계를 기반으로 한 기린 프로세서를 만들고 있지만 제재가 1년 이상 이어질 경우 차세대 반도체칩을 내놓는 것은 매우 어렵다”며 “새로운 칩 개발이 36개월 정도 지연될 것”이라고 보도했다.
  

시장 규모 330조, 메모리의 두 배
미국 제재로 중국산 AP·모뎀 제동

화웨이 자회사 하이실리콘 직격탄
“새로운 칩 개발 3년은 지연될 것”

중 업체들 “퀄컴 대신 삼성 제품”
이미지센서·파운드리도 도약 기회

비메모리 한국 업체 점유율 아직은 3%
 
세계반도체시장통계기구(WSTS)에 따르면 지난해 4634억 달러(약 545조원)인 반도체 시장에서 메모리 반도체는 1568억 달러(약 170조원)를 차지한다. 개별소자와 시스템반도체를 포함한 비메모리는 3066억 달러(약 330조원)로 메모리 시장의 두 배에 달한다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 업체들이 D램의 70%, 플래시메모리의 50%를 차지할 정도로 메모리 분야에서 강세다. 하지만 비메모리 분야에서 한국 업체들의 점유율은 3%에 불과하다. 인텔·퀄컴 등 미국 기업들이 70%, 유럽이 9%, 대만이 8%를 차지하고 있다. 하지만 화웨이 제재로 시장이 흔들리면서 한국 기업들이 비집고 들어갈 여지가 생겼다.
 
삼성전자의 엑시노스 9820.

삼성전자의 엑시노스 9820.

삼성전자가 최근 미국 반도체업체 AMD와 전략적 제휴에 나선 것은 시스템반도체 분야를 강화하기 위한 노력의 일환이다. 삼성전자는 ARM의 설계를 바탕으로 자체 AP인 엑시노스를 생산한다. 그동안 CPU 성능은 준수하지만 ARM의 말리 GPU 성능이 퀄컴의 스냅드래곤이나 애플의 A시리즈보다 미흡하다는 평가를 받아왔다. 삼성이 AMD의 차세대 GPU인 라데온DNA를 활용해 엑시노스의 성능을 끌어올릴 수 있게 된 것이다.  
 
하이실리콘의 실족으로 삼성이 움직일 여지가 커졌다. 시장조사업체 스트래티지애널리틱스(SA)에 따르면 지난해 AP 시장 점유율은 퀄컴(37%)·미디어텍(23%)·애플(14%) 순이다. 삼성(12%)은 하이실리콘(10%)과 비슷한 수준이다. 퀄컴 제품 수입이 막히고 자체 생산도 어려워진 중국 스마트폰 제조업체들이 엑시노스 도입을 검토하고 있다. 중저가 스마트폰 ‘모토로라원 비전’에 처음으로 엑시노스를 탑재했던 레노버는 내년에 엑시노스 적용 모델을 늘릴 계획이며, 중국 스마트폰 제조업체 비보 등도 탑재를 검토 중인 것으로 알려졌다.
 
스마트폰용 카메라 등에 들어가는 이미지센서도 전망이 밝다. 스마트폰에 이미 3~4개의 이미지센서가 들어가고, 쏘나타에도 블랙박스용으로 두 개가 탑재되는 등 시장이 급성장하고 있다. 전문가들은 앞으로 승용차 주행보조장치, 웨어러블 기기, 로봇청소기 등 가전제품은 물론 사물인터넷(IoT)에도 이미지센서를 비롯해 청각·후각·미각 등 다양한 센서가 들어갈 것으로 전망하고 있다.
  
[그래픽=이정권 기자 gaga@joongang.co.kr]

[그래픽=이정권 기자 gaga@joongang.co.kr]

삼성 “2030년 1위 목표, 숙제는 인재난”
 
시스템반도체뿐 아니라 파운드리도 유망한 분야다. 대규모 시설투자가 필요한 메모리 반도체 분야는 삼성·하이닉스·인텔 등 종합반도체업체들의 몫이다. 하지만 다품종 소량생산을 하는 경우가 많은 비메모리 분야는 퀄컴·AMD·엔비디아 같은 설계 전문업체(팹리스)가 제조만 전담하는 파운드리에 생산을 맡기는 경우가 많다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 기준으로 파운드리 시장은 대만 TSMC가 점유율 48%로 선두를 차지한 가운데 삼성(19.1%)과 미국 글로벌파운드리(8.4%) 등이 뒤를 따르고 있다. 정보기술(IT) 전문매체인 디지타임스는 “엔비디아가 TSMC 대신 삼성 7나노미터(nm, 1nm는 10억분의 1m) 극자외선(EUV) 공정으로 차세대 GPU를 생산할 것”이라고 보도했다. TSMC에 생산을 맡기고 있는 AMD의 물량 일부분까지 가져올 수 있다면 격차를 크게 줄일 수 있다.
 
비메모리 분야 육성의 가장 큰 걸림돌은 전문인력 양성이다. 정부는 연 1조원을 비메모리 반도체 연구개발(R&D)에 투입하고 1만7000명의 전문인력 육성에 나선다. 2021년부터 연세대(삼성)와 고려대(SK하이닉스)에 반도체 계약학과도 만들기로 했다. 삼성 관계자는 “133조원을 투자해 2030년까지 비메모리 1위에 오르겠다는 목표를 달성하는 데 가장 큰 숙제는 인력부족”이라고 말했다.
 
메모리와 비메모리
메모리는 데이터 저장에 쓰이는 반도체. D램과 플래시메모리가 대표 제품. 비메모리는 메모리 칩을 제외한 반도체를 통칭하는 말로 데이터 처리·연산·추론 등에 쓰임. 시스템반도체라고도 부른다. CPU, 이미지센서, 모뎀 등이 대표적.

애플리케이션 프로세서(AP)
중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 통신용 모뎀을 합친 스마트폰의 두뇌.

 
김창우 기자 changwoo.kim@joongang.co.kr

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