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LG전자, AI 반도체 독자 개발…양산 파트너는 대만 TSMC

LG전자가 로봇청소기ㆍ세탁기ㆍ냉장고ㆍ에어컨 등 가전 신제품에 들어갈 인공지능(AI) 칩을 개발했다고 16일 밝혔다. 글로벌 반도체 위탁생산(파운드리) 1위 업체인 대만 TSMC가 LG전자의 AI칩을 양산할 것으로 알려졌다. 박일평 LG전자 최고기술책임자(CTO) 직속 시스템IC(SIC) 센터에서 설계ㆍ디자인 등 파운드리 직전까지의 개발 과정을 맡았다.  
 
이번에 LG가 칩 양산 과정에서 손을 잡은 대만 TSMC는 글로벌 파운드리 시장을 주름잡는 1위 업체다. 현재 애플과 퀄컴의 최신 애플리케이션프로세서(AP) 물량을 모두 TSMC가 생산하고 있다. 심지어 퀄컴은 5세대(5G) 이동통신용 모뎀칩 2019년 물량도 TSMC에 맡겼다.
 
LG, 반도체 양산 놓고 삼성 아닌 TSMC 손 잡아 
최근 들어 삼성전자가 파운드리 라인을 국내 모든 업체에게 개방할 뜻을 밝혔지만, LG전자는 TSMC를 택했다고 한다. 한 업계 관계자는 “삼성은 삼성이고, LG는 LG”라며 “같은 국내 회사라고 협력해야 한다는 얘기가 있지만, 서로 열심히 가장 좋은 파트너를 선택해 공정한 경쟁을 하는 것이 마땅하다”고 말했다. 가전 사업에서 라이벌인 두 회사 간 신제품을 놓고 기술 유출 문제가 발생할 수 있기 때문으로 보인다. 
 
TSMC 파운드리 라인을 거쳐 나온 LG의 AI 칩 양산품은 내년부터 로봇청소기ㆍ세탁기ㆍ냉장고ㆍ에어컨 등에 순차적으로 탑재된다. IT업계 안팎에선 2020년 초 미국 라스베이거스에서 열릴 소비자가전전시회(CES) 2020’이 첫 무대가 될 것으로 보고 있다.  
 
LG전자가 이번에 개발한 AI칩은 인간의 뇌 신경망을 모방한 인공지능 프로세서 ‘LG뉴럴엔진’을 내장, 딥러닝 알고리즘의 처리 성능을 획기적으로 개선했다고 한다. AI칩을 적용한 가전 신제품은 스스로 학습하고 추론할 수 있는 ‘온디바이스 인공지능’을 구현할 수 있다. 

 
스스로 학습하는 AI칩, 내년 로봇청소기부터 탑재 전망  
박일평 LG전자 CTO(사장)는 “이번에 개발한 AI칩은 최적화된 인공지능 솔루션을 제공할 수 있도록 설계했다”고 강조했다.
 
박일평 LG전자 CTO가 7일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 기조연설에서 로봇 '클로이'와 함께 AI 기술을 설명하고 있다. [사진 LG전자]

박일평 LG전자 CTO가 7일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 기조연설에서 로봇 '클로이'와 함께 AI 기술을 설명하고 있다. [사진 LG전자]

이전에도 LG전자는 올레드 TV의 화질 개선을 위한 ‘알파9’ 프로세서를 개발, 신제품에 탑재했다. 올 3월 LG전자 TV 사업을 총괄하는 권봉석 HE사업본부장(사장)은 기자 간담회에서 “알파9 칩은 LG전자가 자체적으로 개발한 기술이고 설계에서 디자인까지 LG전자가 했다”며 “생산은 외부에서 하고 있다”고 밝힌 바 있다.
 
김영민 기자 bradkim@joongang.co.kr
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