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IBM에 '7나노칩' 공급 계약…삼성, 차세대 반도체 선점

삼성전자가 첨단 공정을 이용한 차세대 반도체 시장에서 유리한 고지 선점에 나섰다. 극자외선(EUV)을 이용한 7나노(nm) 파운드리(반도체 위탁생산)에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 21일 "IBM과 EUV를 이용한 7나노 파운드리 공정 기반의 서버용 고성능 반도체 칩을 생산해 납품하기로 계약을 맺었다"고 밝혔다. 이번 7나노 반도체 공급계약은 지난 2월 퀄컴에 이어 두 번째이다. 퀄컴은 5G(세대) 휴대전화에 사용할 AP칩에 쓴다. 삼성전자가 이번에 공급할 7나노 반도체를 IBM은 서버의 CPU(중앙처리장치) 칩에 사용할 계획인 것으로 알려졌다.  
 
EUV는 반도체를 생산할 때 현재 많이 사용중인 불화아르곤(ArF) 광원보다 파장의 길이가 14분의 1 미만이다. 그만큼 세밀한 반도체 회로 패턴을 구현할 수 있어 빅데이터나 AI(인공지능) 등에 이용할 고성능 차세대 반도체 생산에 유리하다. 7나노 공정은 10나노 공정에 비해 면적은 40% 축소할 수 있고, 성능은 10% 가량 향상된다는 게 삼성전자의 설명이다. 
 
김동연 경제부총리 겸 기획재정부 장관(앞줄 왼쪽)과 이재용 삼성전자 부회장(앞줄 가운데)이 지난 8월 6일 경기도 평택시 삼성전자 평택캠퍼스 내 반도체 공장 라인을 둘러 보고 있다. 이재용 부회장은 이 행사 이후 첨단 공정인 EUV라인을 따로 찾아가 '반도체 초격차'를 강조했다. [연합뉴스]

김동연 경제부총리 겸 기획재정부 장관(앞줄 왼쪽)과 이재용 삼성전자 부회장(앞줄 가운데)이 지난 8월 6일 경기도 평택시 삼성전자 평택캠퍼스 내 반도체 공장 라인을 둘러 보고 있다. 이재용 부회장은 이 행사 이후 첨단 공정인 EUV라인을 따로 찾아가 '반도체 초격차'를 강조했다. [연합뉴스]

 
반도체 파운드리 시장에서 7나노 공정은 대만의 TSMC가 가장 앞서 있는 걸로 평가된다. TSMC는 세계 파운드리 시장의 절반 이상을 차지하고 있는 파운드리 업계의 절대 강자다. 이미 내년에도 7나노 제품만 100여개를 수주한 것으로 알려져 있다. 애플의 휴대전화용 칩과 IBM 의서버용 칩 등 최신 칩셋들이다. 매출액도 약 120억 달러(약 13조5000억원)에 이른다.  
 
삼성전자는 올해 2월께부터 7나노 반도체 위탁 생산을 시작했다. 연말까지는 양산 라인을 완공한다는 계획이다. 하지만 삼성전자의 7나노 공정은 EUV를 이용한다는 점에서 기존 불화아르곤 광원을 사용하는 TSMC와 차이가 있다. TSMC는 불화아르곤 광원을 이용해 여러 차례의 공정을 거쳐 7나노급의 반도체를 생산하는 것으로 알려져 있다. 
 
삼성전자는 EUV를 이용한 7나노 공정 양산라인을 완성할 경우 TSMC보다 미세공정에서 한 발 더 앞서 나갈 수 있을 것으로 기대하고 있다. 7나노 공정에서는 TSMC를 당장 추격하기가 버거워도, EUV를 잘 해 놓으면 더 미세한 공정이 필요한 3나노급 경쟁이 펼쳐질 경우 유리한 고지에 설 수 있지 않겠냐는 것이다. 이와 관련 이재용 부회장은 지난 8월 김동연 전 부총리 겸 기획재정부 장관과 경기도 화성사업장에서 현장 소통 간담회를 가진 뒤 EUV 개발 라인을 방문한 바 있다. 이 부회장은 당시 "4차 산업혁명을 선도하고 미래 반도체 수요에 대비하기 위해서는 '기술 초격차'가 반드시 유지돼야 한다"고 강조했다.  
 
한편, SK하이닉스는 경기도 이천에 EUV를 이용한 D램 반도체 공장을 2020년까지 완공한다는 계획을 갖고 있다. 이에 반해 미국의 마이크론은 최근 전자전문매체 지디넷을 통해 "D램에 EUV 기술을 도입하는 일은 아직 시기상조"라며 소극적 태도를 보인 바 있다.
 
장정훈 기자 cchoon@joongang.co.kr
 
 
 
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