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3차 네트워크 탄소전극 합성 기술 개발…웨어러블 장비 응용 가능

서강대학교(총장 박종구) 화공생명공학과 문준혁 교수 연구팀은 반도체 공정에서 사용되는 리소그래피 기술을 통해 3차원 네트워크 구조를 갖는 탄소 전극 합성 기술을 개발하였다. 연구결과는  에너지 및 재료 분야의 세계적 학술지 ‘나노 에너지(Nano Energy)’ 온라인판에 8월 23일 게재됐다(교신저자: 문준혁, 제 1저자: 김철호 박사과정).
 
 탄소 전극은 리튬전지나 수퍼커패시터와 같은 전기화학적 에너지 저장소자의 필수재료이다. 기존의 탄소 전극은 탄소 입자가 분산된 용액을 코팅하는 화학적인 방법으로 제작되었다. 서강대 문준혁 교수팀은 이와 같은 용액공정이 아닌, 리소그래피 공정을 이용해 탄소 전극을 제작하였다. 리소그래피 기술은 반도체 소자를 위한 미세패턴을 형성하는 기술이다. 
 
연구팀은 고분자의 미세패턴을 탄화하여 탄소패턴을 제작하였으며, 특히 3차원 리소그래피 공정을 이용하여 다층의 탄소 패턴을 제작하였다. 이렇게 제작된 탄소 전극은 정밀하게 제어된 미세기공 구조를 포함하는 특징을 갖는다. 문준혁 교수팀은 리소그래피 탄소전극을 이용하여 소형 수퍼커패시터 칩을 제작하였으며, 매우 빠른 충방전과 높은 밀도의 에너지 저장 특성을 확인하였다.  
 
문준혁 교수는 “반도체 공정을 이용한 에너지 저장소자의 제작은, 반도체 소자와 함께 배터리를 만드는 것을 그 예로 들 수 있다. 이와 같은 온칩 에너지 저장소자(on-chip energy device)는 차세대 웨어러블 디바이스 등에 적용될 수 있을 것으로 기대된다”라고 말했다.  
 
한편, 이번 연구는 한국연구재단의 C1리파이너리사업과 우주핵심기술개발사업의 지원으로 수행되었다.
 
온라인 중앙일보
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