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[올해를 빛낸 기업들] 연구개발 투자 지속 … 모바일 D램 등 경쟁력 강화

SK하이닉스는 올해 시장 흐름에 발맞춰 탄탄한 기술력과 제품 포트폴리오를 갖췄다. 20나노 초반급 D램 제품의 비중을 확대하고 모바일 시장의 주도권을 강화하기 위해 모바일 D램 경쟁력을 강화했다. 사진은 SK하이닉스 이천캠퍼스 전경. [사진 SK하이닉스]

SK하이닉스는 올해 시장 흐름에 발맞춰 탄탄한 기술력과 제품 포트폴리오를 갖췄다. 20나노 초반급 D램 제품의 비중을 확대하고 모바일 시장의 주도권을 강화하기 위해 모바일 D램 경쟁력을 강화했다. 사진은 SK하이닉스 이천캠퍼스 전경. [사진 SK하이닉스]

올해 SK하이닉스는 본원적 경쟁력을 확보하기 위한 노력에 힘을 쏟았다.

SK하이닉스

우선 올해도 대규모 연구개발 투자를 계속했다. SK하이닉스는 2013년 사상 최초로 연구개발비만 1조원 이상을 투입한 데 이어 지난해는 1조4000억여 원을 투자했다. 올해는 3분기까지만 1조3600억원을 연구개발비로 사용했다. 연간으로 보면 지난해만큼 투자가 집행될 것으로 예상된다.

올해 SK하이닉스는 시장 흐름에 맞춰 탄탄한 기술력과 제품 포트폴리오를 갖춰나갔다. 먼저 20나노 초반급 D램 제품 비중을 확대, 연말에는 전체 D램 생산의 40%를 달성할 계획이다. 특히 3분기부터 공급을 시작한 20나노 초반급 모바일 D램 제품을 더욱 확대했다. 또 10나노 후반급 제품 개발을 올해 완료, 내년 2분기부터 양산할 것으로 보인다.

모바일 시장 주도권 강화를 위해 모바일 D램 경쟁력도 강화했다. 전체 D램 매출 중 모바일 D램 비중을 2012년 이후 30% 수준으로 확대, 유지하고 있다. 지난해 2월에는 8Gb(기가비트) LPDDR4 제품을 상용화했다.

빅데이터와 클라우드 확대에 따른 서버 수요에 대응하기 위해 고용량 DDR4 제품 중심으로 서버용 제품 경쟁력도 강화하고 있다. 지난해 하반기에는 서버용 CPU시장을 석권하고 있는 인텔로부터 향후 서버용 주력 제품이 될 RDIMM 32GB DDR4 모듈의 인증을 받았다.

낸드플래시에서는 14나노급 미세공정을 적용한 제품을 양산하는 등 미세공정의 비중을 확대하고 있다. 3차원(3D) 적층 낸드플래시 개발도 시작했다. 3D 낸드 플래시는 현재 3세대(48단) 제품을 양산 중이며 내년 상반기에 4세대(72단) 제품 개발을 완료하고 하반기에 양산할 계획이다.

또 SSD·UFS 등 응용복합제품 수요에 대응하기 위해 낸드플래시 솔루션 경쟁력도 강화했다. 지난 6월 중국 선전에서 개최된 인텔개발자포럼(IDF)에서 서버용 NVMe SSD를 선보여 서버용 스토리지 시장 수요에 대응하고 있다. SK하이닉스는 모바일 및 서버 기기 등에 쓰이는 eMCP·eMMC·UFS·SSD 등의 다양한 응용복합제품을 개발·양산하고 있다.

시스템반도체인 CIS(CMOS Image Sonsor)도 선두업체와 기술 격차를 좁히고 BSI 1300만 화소 시제품을 선보이는 등 저화소부터 고화소까지 다양한 제품 라인업을 갖췄다.

김승수 객원기자 kim.seungsoo@joongang.co.kr
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