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[힘내라! 대한민국 경제] 세계 최대 용량 128GB D램 상용화해 시장 선도

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SK하이닉스는 2012년 이후 모바일 D램 비중을 30% 이상으로 확대, 유지하고 있다. 또 128GB DDR4 D램 모듈의 상용화를 통해 차세대 서버용 D램 시장을 선도해 나갈 계획이다. [사진 SK하이닉스]

인공지능·가상현실·자율주행 등 인류의 미래를 열어가는 새로운 기술의 중심에는 반도체가 있다. SK하이닉스는 모바일·서버용 D램, 고성능 낸드플래시 솔루션 등 혁신적 메모리반도체 제품을 통해 인류의 풍요로운 삶에 기여하고 있다.

SK하이닉스 박성욱 사장은 핵심가치로 본원적 경쟁력을 강조한다. 메모리반도체 시장에서 선두업체의 지위를 공고히 하기 위한 선도적 기술 개발, 메모리 반도체 외에도 System IC 사업과 New Memory Solution 등 미래 성장을 위한 역량을 강화할 것을 강조한다.

SK하이닉스는 2012년 이후 모바일 D램 비중을 30% 이상으로 유지하고 있다. 2013년 말에는 차세대 모바일 D램 규격인 LPDDR4 제품을 개발했으며, 지난해에는 8Gb LPDDR4 제품을 스마트폰에 탑재해 상용화하는 등 모바일 제품 경쟁력을 강화하고 있다. 지난 6월에는 중국 선전에서 20나노 초반급 공정 기반의 6GB 및 4GB LPDDR4솔루션을 선보였으며, LPDDR4 대비 전력효율을 20% 가량 개선한 LPDDR4X 솔루션을 하반기 중 개발할 계획이라고 발표했다.

SK하이닉스는 미국 LAMD, 벨라루스의 펌웨어 사업부 등을 인수해 낸드플래시 솔루션 제품의 성능을 좌우하는 컨트롤러 경쟁력을 확보했다. 이를 바탕으로 모바일 및 서버 기기 등에 쓰이는 eMCP·eMMC ·UFS·SSD 같은 응용복합제품을 개발·양산하고 있다. 여기에 탑재될 낸드플래시 단품 중 최신 미세공정이 적용된 14나노 낸드플래시 제품을 양산하는 단계에 있다. 차세대 낸드플래시라 불리는 3D 낸드도 2세대(36단) 제품을 활용해 1TB NVMe SSD 개발을 완료했으며, 모바일용 128/64/32GB UFS 2.1 제품이 최근 양산에 들어갔다. 자동차용 64/32/16/8GB eMMC 5.1 제품도 주요 고객 샘플링을 진행하고 있다.

또 TSV 기술을 적용한 세계 최대 용량의 128GB DDR4 D램 모듈도 개발하고 이의 상용화를 통해 차세대 서버용 D램 시장을 선도할 계획이다. 이 제품은 인텔 플랫폼에서의 인증도 완료했다.

김승수 객원기자 kim.seungsoo@joongang.co.kr
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